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來源:太倉公司注冊 發(fā)布日期:2021-04-08
半導(dǎo)體制造公司經(jīng)營范圍集成電路有關(guān)的硅片制造、針測、包裝及測試,集成電路有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計(jì)、光掩膜制作、制造、測試、封裝等全系列服務(wù),銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】
半導(dǎo)體制造公司經(jīng)營范圍集成電路產(chǎn)品有關(guān)的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、測試、封裝,銷售集成電路產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)支持,銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】
半導(dǎo)體制造公司經(jīng)營范圍集成電路和半導(dǎo)體芯片的制造、針測、封裝、測試及相關(guān)服務(wù);與集成電路有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)與咨詢、光掩膜制造;在國內(nèi)外銷售公司產(chǎn)品及就公司產(chǎn)品提供售后服務(wù)。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】
半導(dǎo)體制造公司經(jīng)營范圍半導(dǎo)體(硅片及各類化合物半導(dǎo)體)、集成電路芯片制造、銷售,集成電路開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù),光掩膜制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)所需之化工產(chǎn)品及氣體制造、銷售(不含危險(xiǎn)化學(xué)品);貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口(國家法律、行政法規(guī)禁止的除外;法律、行政法規(guī)限制的項(xiàng)目取得許可后方可經(jīng)營)。
半導(dǎo)體制造公司經(jīng)營范圍大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)與制造及新型SMD電子元器件生產(chǎn)。(涉及審批許可項(xiàng)目的,只允許在審批許可的范圍和有效期限內(nèi)從事生產(chǎn)經(jīng)營)
半導(dǎo)體制造公司經(jīng)營范圍半導(dǎo)體(硅片及各類化合物半導(dǎo)體)、集成電路芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造(包括封裝測試和裝配)和相關(guān)技術(shù)服務(wù);生產(chǎn)光掩膜、半導(dǎo)體和集成電路芯片(包括封裝測試和裝配)所需的化工產(chǎn)品和氣體(不含危險(xiǎn)化學(xué)品);自產(chǎn)及集團(tuán)關(guān)聯(lián)公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體、集成電路芯片及相關(guān)產(chǎn)品的銷售。貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口(以上范圍不含國家法律法規(guī)限制或禁止的項(xiàng)目,涉及許可的憑許可證開展經(jīng)營活動)。
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